原標題：中芯國際第四季度業(yè)績增234.6％ 42億元大手筆購置設(shè)備擴產(chǎn) 來源：GPLP
作者：夏天
來源：GPLP犀牛財經(jīng)（ID:gplpcn）
作為中國芯片產(chǎn)業(yè)的核心龍頭，中芯國際被寄予厚望。
中芯國際發(fā)布2019年第四季度財報顯示，實現(xiàn)營收8.39億美元，同比增長6.6%；毛利1.99億美元，環(huán)比增長17.4%，同比增長48.7%；凈利潤8873.5萬美元，同比增長234.6%。
繼2019年宣布14nm芯片實現(xiàn)量產(chǎn)后，中芯國際在財報中提到，在14nm芯片實現(xiàn)量產(chǎn)后首次貢獻了1%的營收。
而為中芯國際貢獻訂單的正是華為，但是，近期有消息稱，為了打擊華為自有芯片，美國將阻止包括臺積電、中芯國際在內(nèi)的晶圓代工廠商向華為出貨。
這意味著，一旦美國禁止華為自美國進口的晶片產(chǎn)品，將波及由中芯國際代工的華為晶片生產(chǎn)，不利于中芯國際擴張全球業(yè)務(wù)。
事實上，中芯國際已經(jīng)在默默擴大產(chǎn)能，2020年2月18日，中芯國際發(fā)布公告稱，已于2019年3月12日至2020年2月17日的12個月期間，就機器及設(shè)備向泛林團體發(fā)出一系列購買單，總金額約為6億美元（約合人民幣42億元）。
根據(jù)公告，中芯國際此次購買設(shè)備，主要是為應(yīng)對客戶的需要，擴大其產(chǎn)能、把握市場商機及增長，設(shè)備主要用于生產(chǎn)晶圓。
目前全球擁有14nm技術(shù)晶圓代工廠僅臺積電、三星、英特爾、格芯、中芯國際5家，雖然中芯國際已經(jīng)躋身前列，但距離行業(yè)領(lǐng)軍者依然有一定的距離。
IC Insights 2019年9月發(fā)布的報告顯示，中芯國際2015年第四季度初步量產(chǎn)28nm制程技術(shù)，比臺積電晚了3年多，而14nm制程芯片實現(xiàn)營收再次較臺積電遲了3年。
除了在時間上慢了一拍，在最核心的光刻機和光刻膠上，中國企業(yè)仍然依賴如荷蘭的阿斯麥、美國的泛林團體等國際巨頭，并沒能做到真正的自主化，在光刻機和光刻膠這樣真正的底層核心技術(shù)上仍需繼續(xù)努力。
對此，中芯國際表示會進一步優(yōu)化以縮小差距，并繼續(xù)進行N+1、N+2代工藝的開發(fā)和研究，N+1代相比中芯國際現(xiàn)有14nm 工藝芯片性能提升約20%，功耗降低約57%，芯片密度提升一倍，邏輯面積降低60%，二代FinFET逼近臺積電7nm 工藝，N+2的芯片也正在路上，產(chǎn)品層面有可能跳過10nm，直接量產(chǎn)7nm芯片。
