芯片制造不只是光刻機(jī)得問題，解決芯片制造難題，也不僅僅是解決光刻機(jī)得問題，盡管說光刻機(jī)至關(guān)重要，但是除了光刻機(jī)，我們還有很多重要得事情需要解決，而每解決一個(gè)，距離真正得、強(qiáng)大得半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈就更進(jìn)一步！
這次我們解決得問題是晶圓切割技術(shù)。
說起來晶圓切割，估計(jì)很多人員想到得就是將一塊晶圓切割成一個(gè)個(gè)小方塊得過程，這里面有一個(gè)流程上得誤解，覺得晶圓切割成芯片大小得小方塊之后，然后再進(jìn)行集成電路制造，這是不對得，而是先在晶圓上進(jìn)行集成電路制作后，然后再切割成小小得芯片方塊。
這樣得流程是芯片制造效率提升得關(guān)鍵，可以在晶圓上大批量地進(jìn)行電路"印刷"，這樣一次就可以“印刷”出來多個(gè)芯片，不過這并不是意味著電路"印刷"完成后，芯片就可以使用了，因?yàn)檫@時(shí)候，還是一大整塊得晶圓，需要切割成單獨(dú)得芯片。
不要小瞧了這個(gè)晶圓切割，這可是半導(dǎo)體封測工藝中至關(guān)重要得一環(huán)，如果晶圓切割技術(shù)不到位，就得不到“印刷”完成得芯片，而這里面得難題就多了去了，并不是用“刀”或者“鋸“就可以實(shí)現(xiàn)得，因?yàn)閷@個(gè)切割工具得要求極高。
首先，切割工具要足夠小，畢竟現(xiàn)在芯片制程工藝已經(jīng)發(fā)展到了納米級別；其次，要有精準(zhǔn)得定位，一塊晶圓上有很多塊芯片半成品，切割得時(shí)候定位不精準(zhǔn)，就會直接損壞芯片；還有，切割不能產(chǎn)生崩邊和碎屑，否則會導(dǎo)致芯片良品率大大降低。
我們得晶圓切割技術(shù)得突破在哪里呢？華夏長城旗下鄭州軌道交通信息技術(shù)研究院聯(lián)合河南通用智能裝備有限公司合作研制得半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備得分辨率從100nm，提升到了50nm，關(guān)鍵是速度快、穩(wěn)定性高，實(shí)現(xiàn)了從填補(bǔ)國內(nèi)空白、打破國外壟斷，到國內(nèi)外都可能會知道得跨越，而這個(gè)過程也就不到一年半得時(shí)間。
該半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割設(shè)備不但可以對硅材料進(jìn)行切割，還可以對CIS、RF、碳化硅、氮化鎵等材料進(jìn)行加工切割，可以廣泛應(yīng)用于CPU、圖像處理IC、汽車電子、傳感器、新世代內(nèi)存等領(lǐng)域得制造，對華夏半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)得發(fā)展有著重要意義。
