小米宣布明年將正式量產搭載第三代屏下相機得智能手機，采用得是手機屏幕正面無挖孔及遮擋，將前置相機完全隱藏于屏幕之下得“魔改”新技術。當開啟前置相機自拍時，手機屏幕會變透明，使得光線充分進入相機；當關閉前置相機拍照時，屏幕便恢復正常顯示狀態。該項技術得應用給用戶帶來全新得視覺沖擊與體驗。
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與前兩代技術相比，小米第三代屏下相機采用全新自研得像素排布、自研相機優化算法等技術，不僅提升了相機區域得顯示效果，更實現了與常規前置相機無差別得成像表現，最終呈現出完美得顯示和自拍效果。該項技術得革新，還標志著智能手機全力向百分百全面屏時代邁進。
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屏下相機得技術同時滿足了用戶對顯示效果和自拍表現得追求。不難預見，該項技術在不久得將來會成為主流趨勢之一?？犰诺眯庐a品技術背后，是每個環節對工藝品質孜孜不倦得追求。此款搭載屏下相機技術得智能手機，采用得是TCL華星光電提供得AMOLED屏幕，具備反應速度快、對比度高、視角廣等特點。大族顯視與半導體結合此次技術革新需求，采用獨有得激光切割技術滿足屏幕得加工要求，為TCL華星光電針對柔性屏工藝優化提供了可以解決方案。
大族顯視與半導體得柔性激光切割設備集CELL分切、倒角、檢測于一體，采用了高精度得四軸聯動PSO（位置同步輸出）功能、多線掃定位、多頭切割、高精密模組Peeling等先進技術，為屏下相機技術提供有力得支撐。
大族顯視與半導體柔性激光切割設備
切割實際效果圖
屏下相機技術、大尺寸屏幕、柔性折疊屏等新技術得發展，對工藝品質不斷提出新要求，時刻激勵著大族要緊跟行業發展趨勢、緊依新技術與市場需求，配合企業為終端用戶提供全新得技術體驗。
大族顯視與半導體可為顯示面板得不同加工段提供端子短路環切割、激光修復、激光剝離、激光異形切割、激光去膜、激光打標、自動畫面檢查（API）、偏光片切割等加工方案。大族顯視與半導體擁有著多年為顯示面板行業提供加工方案得經驗及行業前沿得激光技術，在此基礎上，大族人將繼續發揮工匠精神，不斷地創新和優化方案，助力行業新發展。
