電阻焊一般是對工件施加一定電極壓力作用，并利用電流通過工件時所產(chǎn)生的電阻熱，將兩工件之間的接觸表面熔化，從而實(shí)現(xiàn)連接的焊接方法，通常使用較大的電流。
電阻焊有四種基本類型，即點(diǎn)焊、縫焊、凸焊、對焊。
其中針對精密電子元器件的焊接主要使用縫焊技術(shù)，在封焊時，電極在移動的同時轉(zhuǎn)動通過電極輪，在一定的壓力下電極之間斷續(xù)通電，由于電極與蓋板及蓋板與焊框之間存在接觸電阻，根據(jù)能量公式(Q=I2Rt)，焊接電流將在這兩個接觸電阻處產(chǎn)生焦耳熱量，使其蓋板與焊框之間局部形成熔融狀態(tài)，凝固后形成焊點(diǎn)，從它的封焊軌跡看像一條封，所以稱為“縫焊”。
在精密半導(dǎo)體器件封焊領(lǐng)域，主要使用縫焊原理，將器件的管殼的殼體與蓋板進(jìn)行焊接，能實(shí)現(xiàn)該種焊接的設(shè)備叫平行封焊機(jī)，
‘北京奧特恒業(yè)’的平行封焊機(jī)可滿足客戶對光電器件、半導(dǎo)體器件等產(chǎn)品的線性、線性陣列或旋轉(zhuǎn)體封裝，封焊尺寸可覆蓋2毫米-180毫米的矩形管殼和直徑小于150毫米的圓形管殼，可編輯焊接力為2至20牛，時效產(chǎn)能為每小時150-300支（根據(jù)器件差異有所不同）。封焊精度高，性價比優(yōu)異’。
該設(shè)備還具有自動預(yù)焊操作。還可附加自動上蓋板功能模塊，通過高性能機(jī)器視覺識別系統(tǒng)進(jìn)行整形、定位，通過吸嘴正、負(fù)壓放、取功能，可實(shí)現(xiàn)蓋板物料的移載、定位、確保蓋板的精確放置。自動上蓋板模塊支持料盤、彈夾和振動盤三種方式。還可選加真空加熱箱、出料倉等附屬配置。
我司還可根據(jù)客戶特殊需求，設(shè)計定制滿足不同工藝需求設(shè)備的能力，更多詳細(xì)信息歡迎來電垂詢。
