電路板助焊劑清洗，水基清洗劑W3000，合明科技直供

深圳市合明科技有限公司

水基清洗劑|環(huán)保電子清洗劑|清洗設(shè)備|電子焊接助焊劑|電子輔料

商品信息

基本參數(shù)

詳細(xì)說明

         超聲波清洗電路板清洗劑W3000合明科技水基清洗劑品牌廠家直供

         深圳市合明科技有限公司 廠家直供 電子制程環(huán)保水基清洗劑、環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗設(shè)備、電子焊接助焊劑、油墨絲印網(wǎng)板水基清洗

         超聲波清洗電路板清洗劑W3000說明描述

         W3000是一款新型環(huán)保水基清洗劑，專用于清洗PCBA線路板上的助焊劑、錫膏殘留物以及對(duì)油污、手印、金屬氧化層、靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。適用于超聲波清洗工藝，可以適用噴淋清洗工藝。配合漂洗和干燥，在用于攝像頭模組、指紋模組等具有高精密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗中，具有非常理想的效果。

         W3000水基清洗劑是常規(guī)液，產(chǎn)品具有配方溫和、清洗力強(qiáng)、清洗時(shí)間短、效能高、氣味清淡、不含鹵素，對(duì)FPC等板材所用敏感金屬及電子元器件等均具有良好的材料兼容性、使用壽命長、清洗負(fù)載力高、可過濾性好、維護(hù)成本低等特點(diǎn)。材料安全環(huán)保，不含VOC成分，完全滿足VOC排放的相關(guān)法規(guī)要求，創(chuàng)造安全環(huán)保的作業(yè)環(huán)境，保障員工身心健康?？蓸O大提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。本產(chǎn)品滿足環(huán)保規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)：ROHS\REACH\HF\索尼SS-00259。經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)—SGS檢測(cè)驗(yàn)證。

         產(chǎn)品簡介

         W3000是針對(duì)PCBA焊后清洗開發(fā)的一款堿性水基清洗劑，能夠快速有效的去除焊后錫膏、助焊劑及油污、灰塵等殘留物質(zhì)。適用于超聲波和噴淋清洗工藝。該產(chǎn)品采用合明科技技術(shù)研發(fā)，清洗力強(qiáng)，氣味清淡，不含鹵素，無閃點(diǎn)。溫和的配方使其對(duì)敏感金屬合金具有良好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越重要，相對(duì)于傳統(tǒng)的清洗劑，W3000水基清洗劑徹底消除了火災(zāi)安全隱患，更能滿足不斷提升的環(huán)保物質(zhì)等級(jí)要求，順應(yīng)了未來清洗業(yè)發(fā)展的方向。

         電路板清洗還是免洗是許多制造廠商面臨的一個(gè)選項(xiàng)和糾結(jié)問題！

         電路板經(jīng)過DIP波峰焊助焊劑進(jìn)行焊接，制成后有助焊劑的殘余物，SMT錫膏焊接制成后有錫膏助焊機(jī)的殘余物，是否需要清洗去除是我們業(yè)內(nèi)人士在對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行定位的時(shí)候需要做出的一個(gè)選擇和決定，同時(shí)在DIP、SMT后還有一些修補(bǔ)和后焊件的焊接所使用的錫線同樣也殘留助焊劑，是否能達(dá)到產(chǎn)品的技術(shù)要求，能夠保留或者需要清除。

         首先我們來認(rèn)識(shí)一下助焊劑，無論是液態(tài)的波峰焊助焊劑，還是作為膏體狀的SMT錫膏助焊劑。助焊劑的組成都是由松香樹脂、活性劑（所謂活性劑是有機(jī)酸或有機(jī)酸的鹽類）加上等等添加劑和助劑而組成助焊劑。這個(gè)構(gòu)成，我們不難看出，助焊劑本身是具有腐蝕性的，從助焊劑的功用來說：

         A、需要去除焊接面的氧化層，清潔焊接表面；

         B、預(yù)活化金屬表面；

         C、降低熔融焊料的表面張力，形成飽滿的金屬焊點(diǎn)；

         D、保持殘留物要有一定的穩(wěn)定性和可靠狀態(tài)形成保護(hù)層，以免有機(jī)酸和有機(jī)酸的鹽類在焊后表現(xiàn)出過大的腐蝕性和破壞性。

         通俗的說，我們需要助焊劑的腐蝕性，因?yàn)榻饘俦砻娑加锌赡芑蚨嗷蛏俚慕饘傺趸ず脱趸瘜?，需要助焊劑的腐蝕性功能清除氧化層，才能提高焊接面的可焊性。既希望助焊劑在焊前體現(xiàn)出有機(jī)酸和有機(jī)酸鹽類的腐蝕性，也就是助焊劑的活性，又希望在焊后能夠不表現(xiàn)它的破壞性和有害的一面，這是一種非常理想的狀態(tài)。各材料廠商和制造商都會(huì)為這種理想狀態(tài)而努力，但現(xiàn)實(shí)的產(chǎn)品中，或多或少都可能出現(xiàn)焊后殘留物的腐蝕可能，只是依據(jù)產(chǎn)品定位的標(biāo)準(zhǔn)，滿足標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試和界定需要，而定為免洗或清洗工藝。

本網(wǎng)頁沒有列出合明科技所有的產(chǎn)品信息， 如果您沒有找到您所需要的產(chǎn)品信息，歡迎為您提供專業(yè)定制化清洗解決方案。

合明科技擁有完整、多品種的產(chǎn)品鏈，包括電子制程工藝清洗材料水基環(huán)保清洗劑：PCBA線路板（電路板）清洗、攝像模組指紋模組PCBA線路板（電路板）清洗、5G電子產(chǎn)品PCBA線路板（電路板）清洗、汽車電子線路板清洗、ECU發(fā)動(dòng)機(jī)行車管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、半導(dǎo)體封測(cè)水基環(huán)保清洗、PoP堆疊芯片清洗、倒裝芯片清洗、功率器件清洗、4G5G模塊清洗、5G電源板清洗、5G微波板清洗、儲(chǔ)能線路板清洗、電子元器件清洗、電池管理系統(tǒng)PCBA線路板（電路板）清洗、SMT錫膏印刷機(jī)底部擦拭水基環(huán)保清洗、SMT錫膏網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、SMT紅膠網(wǎng)板水基環(huán)保清洗、選擇性波峰焊噴錫嘴無鹵水基環(huán)保清洗、SMT焊接治具水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備保養(yǎng)水基環(huán)保清洗、回流焊爐保養(yǎng)與清洗、波峰焊爐保養(yǎng)與清洗、精密金屬表面水基環(huán)保清洗、飛機(jī)航空精密零部件清洗、發(fā)動(dòng)機(jī)清洗、冷凝器水基環(huán)保清洗、過濾網(wǎng)水基環(huán)保清洗、鏈爪水基環(huán)保清洗、SMT設(shè)備零部件必拆件（可拆件）水基環(huán)保清洗；電子清洗劑、水基環(huán)保清洗劑、環(huán)保清洗劑、專業(yè)電子焊接助焊劑、專業(yè)配套環(huán)保清洗設(shè)備、超聲波鋼網(wǎng)清洗機(jī)、全自動(dòng)夾治具載具水基清洗機(jī)、全自動(dòng)通過式油墨絲印網(wǎng)板噴淋水基清洗機(jī)等完全能夠替代國外進(jìn)口產(chǎn)品、產(chǎn)品線和技術(shù)。

合明科技擁有技術(shù)精湛的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、精良的實(shí)驗(yàn)裝備和專業(yè)的實(shí)驗(yàn)室、聚集了高專業(yè)素質(zhì)的銷售精英以及建造了高度精細(xì)化、規(guī)范安全化的生產(chǎn)工業(yè)園。

全系列產(chǎn)品均為合明科技自主研發(fā)，自有知識(shí)產(chǎn)權(quán)，部分產(chǎn)品技術(shù)為創(chuàng)新技術(shù)，是國內(nèi)為數(shù)不多擁有最完整、產(chǎn)品鏈品種最多的公司，在集成電路半導(dǎo)體的清洗領(lǐng)域，半導(dǎo)體的精密組件、封裝測(cè)試制造清洗上，電子水基環(huán)保清洗高難度、高水平的領(lǐng)域，如攝像模組、指紋清洗上，具有成熟穩(wěn)定而又具前沿的技術(shù)水平。