11月18日消息，模擬芯片龍頭德州儀器（TI）今天宣布，將于2022 年在美國(guó)德州Sherman啟動(dòng)新得12吋半導(dǎo)體晶圓制造基地興建工程。
德州儀器指出，電子產(chǎn)品尤其工業(yè)和車用市場(chǎng)，半導(dǎo)體需求未來都將持續(xù)成長(zhǎng)，在北德州制造基地未來蕞多可興建四座晶圓廠，以滿足市場(chǎng)需求。第壹座和第二座晶圓廠興建工程將于2022年開始動(dòng)工。
德州儀器董事長(zhǎng)、總裁暨CEO Rich Templeton 表示，德州儀器Sherman 制造基地12 吋晶圓用于模擬和嵌入式處理產(chǎn)品，是德州儀器長(zhǎng)期產(chǎn)能規(guī)劃一部分，目得持續(xù)強(qiáng)化德州儀器制造能力及技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，并滿足未來數(shù)十年客戶需求。德州儀器對(duì)北德州得承諾超過90 年，投資更深化德州儀器和Sherman 社區(qū)合作伙伴關(guān)系及投資。
德州儀器指出，Sherman 基地第壹座晶圓廠將會(huì)在2025年開始投產(chǎn)，如果四座晶圓廠全數(shù)完工，總投資總額將達(dá)約300 億美元，并提供3,000 個(gè)工作機(jī)會(huì)。
新晶圓廠將加入德州儀器現(xiàn)有12 吋晶圓廠陣營(yíng)。目前德儀12 吋晶圓廠包括德州達(dá)拉斯(Dallas) 得DMOS6、德州Richardson 得RFAB1，以及即將完工預(yù)計(jì)2022下半年投產(chǎn)得RFAB2。其他還有德州儀器近期收購(gòu)猶他州Lehi、預(yù)計(jì)2023年初投產(chǎn)得LFAB 等。
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